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中芯国际与华虹两家领军芯片制造企业分别发表2019 q4财报及今年q1的预测，总体上都有亮点，如中芯国际的14纳米finfet芯片提前一年实现量产，q4的营收占比已达1%，约769万美元，估计出货量约2,000多片。
华虹的亮点在于它的2019年营收逆势增长，达到9.32亿美元，及无锡12英寸厂（七厂）开始量产，并于q4实现740万美元销售额，估计硅片出货量约达5,000片。
中芯国际是领头羊
约10年前曾把中国的芯片制造业按12英寸及8英寸生产线分成两类，它们主要做逻辑代工。当时基本的考虑：在中国半导体业现况下，12英寸生产线是产业发展需要为主，由于投资巨大，亏损的机率高，唯有等7年后设备折旧近乎完成，才有盈利可能，因此它们需要以国家资金投入为主。而8英寸生产线，由于按市场规则运行，企业能自负盈亏，实现盈利，如华虹等毛利率可达30%以上，并认为从成熟制程代工角度，与台积电、联电等的水平差距不大，在中国芯片制造业中它们的前景是很有希望的。
另有非常关键的方面是12英寸生产线中使用的设备与材料，近80-90%要进口，短期内难实现“自主可控”。而对于8英寸生产线，由于国外设备早已停产，导致国内8英寸设备及材料相对的国产化支持程度高，有可能实现自主解决。
因此好多年前曾经有过一个“痴想”，中芯国际分成两部分，让它的8英寸及12英寸分开独立核算，相信如果能够实现的话，中芯国际的8英寸生产线，同样它的盈利也会非常亮丽。
中芯国际的地位独特，它不可推卸的要承担部分的产业发展责任，它必须不断的跟踪先进工艺制程，包括28纳米，14纳米，甚至7纳米等。因为按市场可行性分析，几乎很难想象它会花670亿元在上海开建28纳米-14纳米生产线，叫“中芯南方”。
中芯国际跟踪“定律”，开展14纳米及以下工艺研发，完全有必要，它代表中国芯片制造的工艺水平，同时万一台积电“卡壳”，华为等订单至少有个“后补”，到那时中芯国际的作用与地位会呈现出来。
延伸12英寸作“特色工艺”的思考
硅片尺寸由8英寸延伸至12英寸，主要是市场驱动，有需求才有动力。中国半导体业的大环境“特殊”，可以使用的“手段”少，近时期在大基金等推动下，一大批新建12英寸生产线涌现，其中印象深刻的有无锡华虹，广州粤芯，合肥晶合，厦门士兰微，上海积塔等，它们正处于开始量产或正在建设之中。它们几乎都不走先进工艺制程路线，所谓“特色工艺”。
近10年前业界不成文的规则，把8英寸与12英寸的分界线定为是90纳米制程。实际上以90纳米为界的划分并非有意义，这个数字一定是变动的，最终还是由企业来作决策。如至2007年时存储器首先改变，大批的8英寸生产线关闭，而移向12英寸，现阶段存储器业几乎都已完成转移，12英寸生产线成为存储器的主流。
所谓”特色工艺”是定律另一个“分支”，它基于cmos工艺，来优化器件成本，并增加整体性能，主要应用于模拟、rf、功率及mems器件等。
特色工艺的优势地位：
– 非尺寸依赖
– 8英寸硅片为主，少部分12英寸
– 成熟工艺制程为主，少部分已进入小于65纳米至40纳米
– 满足新兴市场需求，产品与市场关连强
– 建厂成本低，相对研发费用少
中国半导体业发展走特色工艺道路，在现阶段是有它的适应性，也是被“逼”出来的，然而只要是投资行为，就孕育有巨大的风险。
据芯思想研究院提供的数据，如2014-2019年期间华虹累积投资为17.1亿美元，而同期中芯国际投资达115.3亿美元。
显然中芯与华虹同期投资的比照并非十分科学，但至少能反映在中国半导体业现况下，12英寸生产线给企业带来的折旧“负担”是十分沉重的，将给企业带来很大的挑战。
另据芯思想研究院数据，近期在中国境内、宣称共有40条12英寸生产线上马，其中存储类16条，占40%；非存储类为24条，占60%。
24条非存储类的12英寸生产线中，宣布量产、投产的有14条，在建的有5条，规划的有5条。
据媒体报道，中国大陆电力功率市场占比全球达40%，电力功率器件细分的主要几大产品在中国的市场份额均处于第一位。其中，powermosfet中国市场规模占比全球为39%，igbt为43%，bjt为49%，电源管理ic为47%，其它如晶闸管、整流器、igbt模组等等产品，中国市场占比均在40%左右。而现在国内龙头企业在全球市占率依旧很低，表示中国大陆电力功率器件的市场规模与自主化率严重不相匹配，国产替代的空间巨大。
近期中国8英寸代工业产能利用率几乎满载，主要产品包括大尺寸面板驱动ic、电源管理ic、cis感测器，指纹识别芯片等。其中功率电子是个亮点。
因此华虹等有可能把那些订单量大，工艺有要求移向下一个，甚至下二个节点的产品，在12英寸生产线上试产，待取得更好的产品性价比后，来达到扩产的目的。
结语
中国芯片制造业要两手同时抓，既要突破先进工艺制程，首先解决从“0”到“1”的问题，然后根据技术进程，稳妥扩充产能。同时又要继续扩大8英寸的成熟制程市场，包括向“特色工艺”迈进。
中国芯片制造业中有少数企业承担着部分产业发展的责任，要它们同时兼顾企业及产业的利益是十分不易的。
面临的任务十分艰巨，需要把握好市场，拥有人材，尊重知识产权保护及稳步推进，对于投资的风险要予以高度重视及严密的监督。
市场是竞争胜出，需要实力地位，也不是天生的，因此不必自卑。现时中国半导体业仍是“后进者”，承认差距是第一步，需要充满信心与勇气，并且扎实的努力与追赶。因此中国芯片制造业要继续努力。
本文得到芯思想研究院赵元闯先生的许多数据支持，在此表示万分的感谢！
